Process
製程說明
檢測段是 AI 應用最成熟的領域，從晶圓圖缺陷分類到適應性測試。我們提供日系 ADVANTEST 與 LASERTECHNIK 檢測設備的銷售與維護，並整合最前沿 AI 模型。
Brands
代理品牌
日系原廠正式管道，銷售與維護一體服務。
ADVANTEST
晶圓測試設備
銷售 / 維護
LASERTECHNIK
光學檢測設備
銷售 / 維護
Specifications
設備規格表
各品牌主力機型類別概覽，完整規格隨報價提供。
| 機型類別 | 適用節點 | 關鍵規格 |
|---|---|---|
| ADVANTEST晶圓測試設備 | 晶圓級測試與先進封裝 | 測試通道數與精度依機型配置 |
| LASERTECHNIK光學檢測設備 | 晶圓級測試與先進封裝 | 測試通道數與精度依機型配置 |
AI Integration
AI 整合
對標 2024–2026 公開發表之代表模型，隨設備導入。
G2LGAN＋CNN
兩階段 GAN 增強＋MobileNetV2 晶圓圖缺陷分類
Acc 98.39%、F1 93.01%
CNN-ESN
ResNet34＋回聲狀態網路，含雜訊晶圓圖穩健分類
乾淨 94.74%、雜訊 87.30%
IBM ASMC
ViT（DINOv2）半監督 SEM 缺陷分類，每類 <15 張
少樣本仍 >90%
PDF Exensio
XGBoost＋PCA 良率預測，整合缺陷/計量/電測/FDC
可調閾值平衡 overkill/underkill
KGD／離群偵測
GPR 空間建模＋共形預測 QR＋CatBoost
優於 DPAT；Vmin ~90% 覆蓋保證
InF-ATPG
FFR 劃分＋QGNN＋DQN
回溯 -55.06%、UFP 0.50%
GPU 即時適應性測試
GPU 加速 ML 產線部署
Blackwell 量產：-25% 測試時間
雙路徑時空模型（DATE'25）
3D SW-MSA Transformer 動態 IR 熱點預測
超越 2D/3D-CNN 與遞迴 U-Net
Service Flow
服務流程
從採購到驗收，單一窗口全程負責。
- 1採購
- 2拆裝機
- 3運送
- 4裝機
- 5驗收
索取此段設備清單與報價
提供晶圓檢測（Test & Inspection）新機 / 中古機評估、規格確認與拆裝機運送報價，歡迎來信洽詢。