Process
製程說明
蝕刻段決定圖形轉移的最終輪廓與側壁品質。我們代理日系 TEL 與 SAMCO 的蝕刻設備，提供從採購、裝機到維護的完整服務。
Brands
代理品牌
日系原廠正式管道，銷售與維護一體服務。
TEL
電漿蝕刻設備
銷售 / 維護
SAMCO
蝕刻與表面處理設備
銷售 / 維護
Specifications
設備規格表
各品牌主力機型類別概覽，完整規格隨報價提供。
| 機型類別 | 適用節點 | 關鍵規格 |
|---|---|---|
| TEL電漿蝕刻設備 | 28nm–3nm | 蝕刻選擇比與均勻性依腔體配置 |
| SAMCO蝕刻與表面處理設備 | 28nm–3nm | 蝕刻選擇比與均勻性依腔體配置 |
AI Integration
AI 整合
對標 2024–2026 公開發表之代表模型，隨設備導入。
TSMC 智慧製造
RNN（時序 FDC）＋聯邦學習，解析腔體感測器時序資料
良率影響預測 ~92%（28–3nm）、逃逸率 -15%
數字孿生腔體模擬
蝕刻腔體狀態即時虛擬映射，支援預測性維護
非計畫停機時間下降
Service Flow
服務流程
從採購到驗收，單一窗口全程負責。
- 1採購
- 2拆裝機
- 3運送
- 4裝機
- 5驗收