化学机械抛光CMP

全局平坦化的关键一步，让每一层都站在完美的平面上。

Process

工艺说明

CMP 段确保多层布线工艺的平坦度。我们代理日系 EBARA 与 ACCRETECH 两大设备商的 CMP 化学机械抛光设备，提供销售与维护。

Brands

日系原厂正式渠道，销售与维护一体服务。

化学机械抛光设备

销售 / 维护

化学机械抛光设备

销售 / 维护

Specifications

各品牌主力机型类别概览，完整规格随报价提供。

化学机械抛光设备规格表（示例数据，实际以报价为准）
机型类别	适用节点	关键规格
EBARA化学机械抛光设备	多层布线平坦化	抛光均匀性与去除率依机型配置
ACCRETECH化学机械抛光设备	多层布线平坦化	抛光均匀性与去除率依机型配置

※ 本表为示例数据，仅供评估参考；实际机型、适用节点与规格以正式报价为准。

AI Integration

对标 2024–2026 公开发表的代表模型，随设备导入。

静态 IR Drop：MaxViT 编码＋U-Net/FPN 解码（SPICE 转图像）

MAE<15×10⁻⁵V、较 NGSPICE 快 10–30×

ConvNeXtV2-Nano＋UPerNet，电性仿真代理用于平坦度关联分析

MAE 0.075mV、F1 0.56

Service Flow

从采购到验收，单一窗口全程负责。

提供化学机械抛光（CMP）新机 / 二手设备评估、规格确认与拆装机运输报价，欢迎来信洽询。