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エッチング工程(Etch)装置のイメージ

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エッチング工程Etch

ナノメートル級の彫刻技術で、回路の設計図をウェーハに刻み込みます。

Process

工程の概要

エッチング工程はパターン転写の最終的な輪郭と側壁品質を決定します。当社は日系 TEL と SAMCO のエッチング装置を取り扱い、調達から据付、メンテナンスまで一貫したサービスを提供します。

Brands

取扱ブランド

日系メーカーの正規ルートで、販売とメンテナンスを一体で提供します。

TEL

ドライエッチング装置

販売 / メンテナンス

SAMCO

エッチング・表面処理装置

販売 / メンテナンス

Specifications

装置仕様表

各ブランドの主力機種カテゴリの概要です。詳細な仕様はお見積りとあわせてご提供します。

エッチング工程装置仕様表(参考データ。実際の内容はお見積りに準じます)
機種カテゴリ対応ノード主要仕様
TELドライエッチング装置28nm–3nmエッチング選択比と均一性はチャンバー構成によります
SAMCOエッチング・表面処理装置28nm–3nmエッチング選択比と均一性はチャンバー構成によります
※ 本表は参考データであり、評価の目安としてご利用ください。実際の機種、対応ノード、仕様は正式なお見積りに準じます。

AI Integration

AI 統合

2024–2026 年に公開された代表的モデルをベンチマークし、装置導入とあわせて提供します。

TSMC スマート製造

RNN(時系列 FDC)+連合学習により、チャンバーのセンサー時系列データを解析

歩留まり影響予測 約92%(28–3nm)、流出率 -15%

デジタルツインによるチャンバーシミュレーション

エッチングチャンバー状態のリアルタイム仮想マッピング、予知保全に対応

計画外停止時間の削減

Service Flow

サービスフロー

調達から検収まで、単一窓口が全工程に責任を持ちます。

  1. 1調達
  2. 2解体
  3. 3輸送
  4. 4据付
  5. 5検収

この工程の装置リストとお見積りをご請求ください

エッチング工程(Etch)の新品・中古装置の評価、仕様確認、解体・据付と輸送のお見積りを承ります。お気軽にメールでお問い合わせください。